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雙工位紫外納秒/皮秒高速微加工設備-激光分板機
該設備主要應用于消費電子中的CCM/COB/LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI 等5G材料的切割、刻槽等，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。
產品特點：
1、有效控制加工熱效應，很好的改善產品崩邊和熱效應
2、高品質激光器，無接觸加工，切割后無毛刺毛邊
3、成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝
4、應用領域:PCB/FPC/PI/CPI/MPI/PCBA/COF/COP/COB/FR4/LCP等
設備參數:
激光器選擇： | 紫外納秒/皮秒30W/15W | 重復精度： | ±2um |
設備工位： | 單光路雙工位 | 定位精度： | ±3um |
掃描范圍： | 50mm*50mm（可根據客戶要求定制） | 深度控制： | ±5um內 |
加工幅面： | 550mm*650mm/350mm*500mm*2 | 加工圖案： | 直線、斜線、曲線等任意圖形 |
